Správy

Mosadzné plechy sú vo svojich aplikáciách prakticky všadeprítomné.

Technicky povedané, proces výroby mosadzných plechov zahŕňa najmä tavenie, odlievanie, valcovanie a žíhanie.

Hodnotu teplotnej odolnosti vyberte podľa scenára aplikácie.

Výkon medenej fólie odolnej voči vysokým{0}}teplotám pramení najmä z jej špeciálneho zloženia zliatiny a procesu povrchovej úpravy.

Vytvorenie elektrolytickej medenej fólie je ako varenie hi-tech-jedla, ktoré si vyžaduje starostlivý výber troch hlavných ingrediencií:

Elektrolytická medená fólia má vynikajúcu vodivosť a spĺňa požiadavky na vysokú{0}}vodivosť elektronických zariadení.

Elektrolytická medená fólia je typ kovovej medenej fólie nanášanej na katóde pomocou metódy elektrolytického nanášania.

PCB sú široko používané v komunikáciách, počítačoch, spotrebnej elektronike, automobilovej elektronike, letectve a mnohých ďalších oblastiach.

Proces výroby pocínovanej-medenej fólie zahŕňa najmä prípravu medenej fólie, pocínovanie a následné spracovanie.

Pocínovaná-medená fólia je kompozitný materiál vytvorený nanesením cínového povlaku na substrát z medenej fólie

Pocínovaná-medená fólia môže slúžiť ako nosič elektronických súčiastok, čo umožňuje ich priľnutie k povrchu obvodu, čím sa znižuje odpor medzi elek...

Poniklovaná-medená fólia má vysoký obsah niklu, čo jej umožňuje udržiavať stabilný výkon pri vysokých teplotách.