Odhalenie tepelnej vodivosti medenej fólie: Tepelná vodivosť čistej valcovanej medenej fólie je približne 398 W/(m·K), čo je dvojnásobok oproti bežnej hliníkovej zliatine. Rovnako ako rýchly pruh na diaľnici, voľné elektróny vo vnútri medenej fólie môžu rýchlo prenášať teplo. V praktických aplikáciách však bude mať medená fólia s hrúbkou 0,1 mm približne o 15 % nižšiu účinnosť pozdĺžneho prenosu tepla v porovnaní s medenou platňou s hrúbkou 5 mm.
Tri hlavné premenné ovplyvňujúce tepelnú vodivosť
Čistota: Medená fólia s 99,9% obsahom medi má o 8% vyššiu tepelnú vodivosť ako 99% medená fólia.
Technológia spracovania: Valcovaná medená fólia má stabilnejšiu tepelnú vodivosť a o 20% lepšiu teplotnú odolnosť ako elektrolytická medená fólia.
Povrchová úprava: Niklovanie znižuje tepelnú vodivosť o 30 %, zatiaľ čo anti-oxidačné povlaky ju ovplyvňujú len o 5 %.
Dômyselné aplikácie v oblasti rozptylu tepla
Od základných dosiek mobilných telefónov až po napájacie batérie, ultra-tenká medená fólia prepisuje pravidlá rozptylu tepla:
Telefóny so skladacou obrazovkou: 0,05 mm medená fólia funguje ako „doručovateľ tepla“ a prenáša teplo čipu do 10 sekúnd.
Elektrické vozidlá: Medená fólia-grafénové kompozitné vrstvy odvádzajúce teplo udržujú teplotné rozdiely batérie do 3 stupňov .
Letecké vybavenie: Viacvrstvové vákuové zapuzdrenie z medenej fólie umožňuje smerové vedenie tepla v prostredí s nulovou{1}}tiažou.
